點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備針對(duì)SMT點(diǎn)膠工藝流程
SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不采用丙稀酸膠水。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。
點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備
目前所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
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高速點(diǎn)膠機(jī)
一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力，膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)?
對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線(xiàn)。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤(pán)沒(méi)有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來(lái)調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。